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5nm5G芯片,谁领风骚?高通华为正难分高下,中兴也来了

2020-04-21 07:27:39 来源:互联网 阅读:-
【摘要】紧挨着2月18日高通发布全球首款5nm芯片骁龙X60 5G基带,华为官方宣传即将于2月24日晚线上发布麒麟芯片家庭的新成员,这让业界遐想联翩。 高通骁龙X60 vs. 华为麒麟1020?业界猜测,华为

紧挨着2月18日高通发布全球首款5nm芯片骁龙X60 5G基带,华为官方宣传即将于2月24日晚线上发布麒麟芯片家庭的新成员,这让业界遐想联翩。

高通骁龙X60 vs. 华为麒麟1020?

业界猜测,华为可能发布应用于中端机型的麒麟810芯片的升级版麒麟820 5G芯片,采用的是7nm制程工艺,也可能发布采用5nm制程工艺的麒麟1020顶级旗舰芯片。

而骁龙X60调制解调器及射频系统,包含了基带、射频收发器以及面向毫米波及6GHz以下FDD和TDD频段的完整射频前端。此外,X60还支持Voice Over NR技术,将加速全球5G网络向独立组网的演进。

据了解,骁龙X60方案最高可以实现的下载速率和3Gbps的上传速率。

本季度,骁龙X60调制解调器及射频系统,就会向合作伙伴出样;明年初,搭载它的手机将出货。

这一次,麒麟1020被寄望于与高通的5nm 5G芯片相竞逐,支持包括Sub-6 GHz以下频段和毫米波频段的支持。

​ 就在去年,华为发布了全球首款7nm工艺的5G芯片麒麟990 5G,这一次,哪怕是慢了数天,华为有机会赶上吗?

当然,发布会还没有到,最终华为发布的究竟是麒麟810还是麒麟1020,还看今晚。

5nm芯片研发,不止高通华为,中兴也来了

手机旗舰芯片从2016年14nm的制程工艺,到去年的7nm,仅用了不到3年。

高通骁龙的5nm芯片一出,让更多看重手机芯片性能再决定买哪款手机的消费者,有了更多的期盼和选择。

5mm工艺制程,它能够使5G基带芯片能效更高,占板面积更小,使OEM厂商拥有更大的设计空间。

谁能够做5G芯片设计和制造工艺的领头羊,谁就更有具有先发优势。然而,在这场5nm芯片研发先机争夺战中,不止高通和华为。

近日,中兴通讯执行董事兼总裁徐子阳提到,应对5G带来的挑战,由于5G网络的高速率和低延迟要求,芯片已经成为支撑设备乃至网络整体功能和性能表现的核心驱动。

目前,中兴通讯也在研发5nm工艺的5G芯片,预计5nm芯片功耗与重量每年将持续降低超过20%。

5nm芯片代工:台积电和三星抢破了头

目前要论芯片工艺制程的先进程度,台积电和三星电子的实力旗鼓相当。

此次,高通刚发布X60,就传出三星电子获得高通X60订单的消息。

然而,台积电面不改色,淡定地对外表示,目前,今年上半年就能量产5nm EUV工艺,下半年产能将提至月产7-8万片晶圆。据台积电规划,2020年,台积电将投入约150-160亿美元总开支的80%用于扩充7nm、5nm、3nm芯片产能,未来还将向3nm、2nm迈进,乐观的话,2024年实现2nm工艺的量产。

根据市研机构TrendForce的数据,2019年第四季度全球半导体代工市场中,台积电市占率达,三星电子占。显然,台积电和三星的市场份额仍有较大差距。

台积电如此自信,看来不是盲目的。

可抢地盘的三星电子,又怎么会在工艺制程的进化升级上停下脚步,静待自己的地盘被瓜分?

​目前,三星正在生产的芯片主要是6nm和7nm,并将于一季度交付产品,而5nm工艺还在研发中,望2020有所突破。

但三星电子在2019 Q3财报中透露,其5nm工艺已进入流片阶段,晶体管密度是7nm的倍。未来十年,三星电子计划在晶圆制造上投入1160亿美元。

今年,采用5nm芯片的产品有望陆续批量上市,将使芯片更小、更省电。

然而,受到5G换机需求低于预期与疫情爆发对消费信心负面影响,天风国际分析师郭明錤表示,预计国内手机今年出货将衰退15%,至至亿部。

采用5nm芯片的新品,无疑也会进一步加大了使用旧式5G芯片的手机的销售和库存压力。

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