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科创板信号链芯片第一股上市在即 芯海科技开启新征程

2020-09-07 14:12:07 来源:互联网 阅读:-
【摘要】智能硬件产业蓬勃的背后,伴随着芯片厂商的崛起。近两年走红的TWS耳机、疫情期间使用频繁的额温枪……背后离不开一颗颗芯片的支撑。在大众熟知的CPU之外,信号链芯片

智能硬件产业蓬勃的背后,伴随着芯片厂商的崛起。近两年走红的TWS耳机、疫情期间使用频繁的额温枪……背后离不开一颗颗芯片的支撑。在大众熟知的CPU之外,信号链芯片是产品智能化的关键器件。

曾经信号链芯片的各个环节都被国外大厂垄断,现在国内的芯片设计公司们群雄并起,与巨头们争夺信号链市场,芯海科技正是一支重要力量。825日,芯海科技科创板IPO获得证监会核准,即将成为科创板的信号链芯片第一股。

所谓信号链芯片(传感器+ADC+MCU),是连接真实世界和数字世界的桥梁。简单来说,在它的翻译之下,真实世界的声音、压力等真实信号会转变为数字世界的信息,然后其他芯片可以进一步运算处理这些信息。

可以说,信号链是电子设备实现感知和控制的基础,是电子产品智能化、智慧化的基础,并且其技术壁垒高、使用范围广,芯海科技的产品已经广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。

早在17年前,芯海科技便开始信号链芯片的征程,芯海科技拥有完整的信号链芯片设计能力,核心技术为高精度的ADC技术及高可靠性MCU技术,未来芯海科技还将在物联网产业中持续投入。

作为基建的代表,芯海科技如何成长为国内信号链芯片龙头?

打破国外巨头垄断 进入小米OV产业链

一直以来,中国大陆在半导体行业中的弱势与强大的终端电子产品生产能力形成巨大反差,不禁让业外人士有疑问:我们能生产全世界最好的手机,为什么芯片差距会这么大?这个疑问的本质是工业产业链的分工导致的。从产业链的意义上来说,长期以来中国的生产多处于产业链的下游,核心的处理器、信号链芯片等需要依赖进口。

但是,产业格局正在发生结构性的变化,在上游的芯片设计领域,国内的星星之火在逐步壮大,比如海思半导体已经进入了全球半导体排名前十,在信号链领域遥遥领先的芯海科技也已在中高端衡器芯片市场制霸。

而技术的创业之路充满艰辛,2003年芯片行业的老兵卢国建下决心成立芯海科技时,就面临着国内零起步和高壁垒的难题。

ADC是信号链芯片的核心,其主要功能是将探测到的模拟信号转换成数字信号,例如将温度、压力、声音或者图像等,转换成更容易储存、处理和传输的数字形式,同时ADC又被称为模拟电路的皇冠,技术门槛很高。当时国内专注于高精度ADC设计的企业较少,而中高端衡器对于ADC精度要求较高,因此国内中高端衡器早期使用的ADC芯片来源以国外TIADIADC技术全球领先企业为主,国内企业生存路径很窄。

卢国建的团队在模拟芯片领域经验丰富,瞄准方向后便花费了3年左右的时间坚持自研芯片,2007年芯海就量产了24位高精度ADC芯片CS1242,掌握高精度测量的核心技术,打破了中国中高端衡器芯片市场完全依靠进口的格局。紧接着2011年,芯海科技推出了24位低速高精度ADC芯片CS1232,在有效位数上已经达到了23.5位,分辨率超过千万分之一,在同类型芯片中达到行业较高水准,处于国内领先、国际先进的水平。

在掌握ADC这一项硬科技之外,芯海科技又进入了新的发展赛道,压力触控SoC芯片和MCU芯片直接为芯海科技打开了手机和物联网市场的大门。

一方面,芯海科技在低速高精度ADC芯片基础上,成为了业内首家、也是目前全球唯一一家采用微压力应变技术并量产压力触控SoC芯片的企业,压力触控SoC芯片于2016年流片,2017年实现量产并产生收入。

目前压力触控SoC芯片主要应用于压力触控屏、压感Home键以及边缘键替代等,已经实现对魅族、vivo、小米、8848等智能手机的批量供货。同时,全球首款环绕屏概念机小米MIX AlphaOPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。

另一方面,芯海科技也在孜孜不断地研发MCU,来搭建信号链的全产业链。由于高可靠性MCU设计难度很大,目前也被国外公司垄断,而芯海科技拥有12年的MCU开发经验,相关产品性能指标已经达到国外ST同类产品的同等水平。其中,8MCU主要应用于小家电、电子玩具和一些中低端汽车电子产品等;32MCU主要面向高端应用,芯海科技在2018年推出国内首颗USB PD3.0 32MCU芯片,主要应用于电源快充领域。

在以上三大引擎的基础之上,芯海科技开始布局智能硬件解决方案。芯海科技掌握了全信号链芯片设计技术,研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案,并与vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。

持续投入研发 布局物联网的星辰大海

技术和市场的突破,源自研发投入的厚积薄发。自成立以来,芯海科技对高精度ADC芯片及高可靠性MCU设计领域核心技术的发展持续跟踪并进行深入研究开发,通过加大技术研究、产品开发投入力度,对产品技术不断进行研发创新,产品功能、技术水平得到了显著的提高和完善。

2017年至2020年一季度,芯海科技研发费用分别为4019.66万元、4115.69万元、5108.61万元和1292.05万元,占营业收入的比例分别为24.52%18.77%19.77%以及22.95%,保持在较高水平。

截至2020年一季度,芯海科技拥有6项核心技术、195项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计,公司将相应专利累积与核心技术应用于智慧健康、压力触控、智慧家居、工业测量、电源快充、消费电子等领域,实现了相关芯片产品的大批量生产和出货,使得研发技术有效转化为经营成果,实现了产业化。

可以看到,芯海科技始终坚持技术和市场双轨运行,ADC研发从面向衡器、到体脂秤等健康产业,MCU围绕着智能手机,都展现芯海科技聚焦核心技术、精准把握市场的优势。2020年,芯海科技迎来业绩的快速增长,预计上半年实现营业收入1.5-1.6亿元,同比增长62.22%-73.04%;实现归属于母公司净利润4500-5500万元,同比上升148.05%-203.18%

如今,芯海科技又将开启新的征程——物联网的广阔市场。物联网被认为是继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮。根据公开数据,20152020年全球物联网市场规模年均复合增长率为16.38%,中国物联网市场规模2015年仅为7500亿元,预计2021年达到2.13万亿元,年均复合增长率为23.73%

芯海科技的拓展路径也很清晰,围绕着“1+3+N”对物联网市场应用进行覆盖。其中,“1”是指智能手机,芯海科技的压感方案已经在头部手机厂商中使用;“3”是和手机紧密相连的人体成分分析仪/体脂秤、TWS耳机手表/手环,从压感到测量芯片,芯海科技均已布局;“N”则是智能家居、消费电子、数字电源、工业测量控制、电源快充等更丰富的物联网场景应用,芯海科技的ADC芯片、MCU芯片、SoC芯片的使用范围将进一步释放。

一方面是物联网带动了ADCMCU芯片的需求,无论人机交互还是健康测量,都离不开这两大关键器件;另一方面是国产替代的趋势,随着国际形势变化和国内技术的成长,在半导体核心领域国产芯片迎来新的机遇,而且ADCMCU的市场巨大,物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域均有他们的一席之地。

芯海科技也表示,在未来三年将完成高性能32位系列MCU芯片升级及产业化,为客户提供低功耗、高性能、高安全、高可靠性的MCU芯片产品,持续提升市场份额;在压力触控领域,公司将迎合人机触觉互动细分市场技术需求,持续升级压力触控芯片,并将压力触控技术推广至耳机通信,提升用户体验感,巩固公司在细分领域的市场领先地位并开拓新的应用市场;在智慧健康领域,公司集合生物信号处理SoC芯片、高性能模拟前端AFE以及BLE蓝牙通信模块于一体,推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片,紧跟行业技术发展与下游需求变动方向。


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